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河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局
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落户高新区 总投资15亿
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28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出
皇庭国际:布局功率
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抢滩千亿级市场
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代
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短缺何时能缓解?车企与芯片厂商各执一词
昕原
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28/22nm ReRAM 12寸中试线通线试产
东风系智新
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IGBT模块出货量已达数万只
韩媒:韩国
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企业今年计划投资56.7万亿韩元
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陕西煤业投资成立超摩
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产投公司,注册资本20亿
华灿光电参股成立先进
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韩国准备向
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投资474亿美元
总投资逾30亿的八寸线功率
半导体
项目签约西安
罗姆:新一代
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全球
半导体
设备投资激增将引发晶圆等
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材料供应短缺
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材料检测设备研发商,中安
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获2亿元A轮融资
承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉
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材料标杆企业
捷捷微电南通功率
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器件项目计划今年二季度末或三季度试产
SIA:中国仍是全球最大
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市场,销售额达1925亿美元
北京君正拟1000万元参投冯源威芯 后者投向
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、AI等领域的高科技企业
真的进军芯片代工了!英特尔传斥资60亿美元收购高塔
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总投资达533亿元,八寸线功率
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等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond功率
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封装整线上市,设备交期为3-4个月
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芯片,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
农尚环境:拟设立合资公司 探索电源管理类集成电路及功率
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吴越
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获战略融资,曾发布厚度突破1厘米的GaN晶体
山东相关产业链条逐步完善,打造百亿级第三代
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产业高地
芯耐特
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完成数千万元A轮融资,核心产品线年出货量均过亿颗
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